體育資訊05月19日報道宣稱(chēng) 雷軍今日發(fā)博,正式公開(kāi)了小米自研芯片玄戒O1并回望了自研芯片之路,同時(shí)確認玄戒O1采用第二代3nm工藝制程。
雷軍博文:
今年是小米創(chuàng )業(yè)15周年。
早在11年前,2014年,我們就開(kāi)始芯片研發(fā)之旅。
2014年9月,澎湃項目立項。2017年,小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。后來(lái),因為種種原因,遭遇挫折,我們暫停了SoC大芯片的研發(fā)。但我們還是保留了芯片研發(fā)的火種,轉向了“小芯片”路線(xiàn)。再后來(lái),小米澎湃各種芯片陸續面世,包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線(xiàn)增強芯片等“小芯片”,在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。這幾年,很多米粉也一直在追問(wèn),小米還做不做大芯片了?網(wǎng)上也有各種似是而非的傳聞,也有不少人嘲笑澎湃SoC沒(méi)有后續。但我想說(shuō),那不是我們的“黑歷史”,那是我們的來(lái)時(shí)路。
2021年初,我們做了一個(gè)重大決議:造車(chē)。同時(shí),我們還做了另外一個(gè)重大的決策:重啟“大芯片”業(yè)務(wù),重新開(kāi)始研發(fā)手機SoC。
小米一直有顆“芯片夢(mèng)”,因為,要想成為一家偉大的硬核科技公司,芯片是必須攀登的高峰,也是繞不過(guò)去的一場(chǎng)硬仗。我們深入總結第一次造芯的經(jīng)驗教訓。我們發(fā)現,只有做高端旗艦SoC,才會(huì )真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù),才能更好支持我們的高端化戰略。
于是玄戒立項之初,就提出了很高的目標:最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。
同時(shí),我們深知造芯之艱難,制定了長(cháng)期持續投資的計劃:至少投資十年,至少投資500億,穩打穩扎,步步為營(yíng)。
四年多時(shí)間,截止今年4月底,玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了 135億人民幣。目前,研發(fā)團隊已經(jīng)超過(guò)了2500人,今年預計的研發(fā)投入將超過(guò)60億元。我相信,這個(gè)體量,在目前國內半導體設計領(lǐng)域,無(wú)論是研發(fā)投入,還是團隊規模,都排在行業(yè)前三。如果沒(méi)有巨大的決心和勇氣,如果沒(méi)有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力,玄戒走不到今天。
現在,我們終于交出了第一份答卷:小米玄戒O1,采用第二代3nm工藝制程,力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。
小米芯片已走過(guò) 11年歷程,但面對同行在芯片方面的積累,我們只能算剛剛開(kāi)始。
芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道,我們一定會(huì )全力以赴。這里,懇請大家,給我們更多時(shí)間和耐心,支持我們在這條路上的持續探索。
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